Thickness Measurer CS12220 pages
AUTOMATION
MOD. CS 1222 THICKNESS MEASURER
CS1222 e uno strumento per misure fuori contatto
dello spessore della crema saldante depositata
tramite processo serigrafico sui circuiti elettronici
SMT sia in tecnologia standard che Fine Pitch.
II sistema pud essere inoltre impiegato per la
misurazione di spessori di lamine, substrati,
emulsioni, ecc.
E possibile effettuare misure di larghezza di aree
piane come ad esempio le aree fotoincise delle
lamine serigrafiche, per deposizione della pasta
saldante, ecc.
I valori delle misurazioni effettuate vengono
visualizzati su PC con risoluzione di 1 micron e
possono essere selezionati in micron o mils.
CS1222 is an instrument designed for
measurement without contact of the solder paste
thickness printed on PCB-SMT.
Standard and Fine Pitch technology.
The system can also be used to measure the
thickness of stencils, substrates, emulsions, etc.
Is also possible to measure plane areas like etched
pads on stencils, paste depositions, etc.
The values of the measurements are displayed on
the PC with 1 micron resolution.
Both measures in micron or mils are available.
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