Thickness Measurer CS12220 pages

AUTOMATION

MOD. CS 1222 THICKNESS MEASURER

CS1222 e uno strumento per misure fuori contatto

dello spessore della crema saldante depositata

tramite processo serigrafico sui circuiti elettronici

SMT sia in tecnologia standard che Fine Pitch.

II sistema pud essere inoltre impiegato per la

misurazione di spessori di lamine, substrati,

emulsioni, ecc.

E possibile effettuare misure di larghezza di aree

piane come ad esempio le aree fotoincise delle

lamine serigrafiche, per deposizione della pasta

saldante, ecc.

I valori delle misurazioni effettuate vengono

visualizzati su PC con risoluzione di 1 micron e

possono essere selezionati in micron o mils.

CS1222 is an instrument designed for

measurement without contact of the solder paste

thickness printed on PCB-SMT.

Standard and Fine Pitch technology.

The system can also be used to measure the

thickness of stencils, substrates, emulsions, etc.

Is also possible to measure plane areas like etched

pads on stencils, paste depositions, etc.

The values of the measurements are displayed on

the PC with 1 micron resolution.

Both measures in micron or mils are available.