LOADING
ابزار حکاکی ( علامت گذاری ) روی قطعات
چگونه این محصول را خریداری کنم؟
درخواست قیمت
درخواست مشاوره و مدارک فنی
پرسش
خدمات خرید VIP
شما می توانید از سرویس رایگان نمایشگاه استفاده نموده و درخواست خود را مستقیما به شرکت سازنده ارسال نمایید و پس از دریافت قیمت و با ورود اطلاعات به " ماشین محاسبه قیمت ریالی " از قیمت ریالی کالا بصورت تخمینی مطلع شوید . اگر مایلید مکاتبه با شرکت سازنده ، تبادل اطلاعات و دریافت قیمت ارزی و ریالی توسط کارشناسان این مجموعه انجام شود لطفا از این طریق اقدام فرمایید. استفاده از این سرویس مستلزم پرداخت هزینه است . برای دریافت اطلاعات بیشتر با تلفن 41995 تماس حاصل فرمایید.
ادامه
ادامه
در صورتی که قیمت ارزی محصول را در اختیار دارید پس از عضویت و ورود به سایت می توانید فرم مربوطه را تکمیل و به همراه تصویر پرفورمای شرکت سازنده ارسال نمایید تا کارشناسان ما در اسرع وقت نسبت به محاسبه هزینه های حمل و ترخیص و صدور پیش فاکتور ریالی اقدام نمایند. هزینه استفاده از این سرویس برای هر درخواست 25 یورو می باشد. صنایع معظم در صورت تمایل به استفاده از این خدمات می توانند بدون نیاز به عضویت و پرداخت هزینه درخواست خود را به همراه کپی پرفورمای شرکت سازنده به ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com و یا فاکس 88206264 بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال نمایند.
در صورت عقد قرار داد مبلغ دریافتی به حساب خریدار عودت می شود.
ادامه
افزودن به لیست علاقه مندی ها
سایر سازندگان این محصول
درخواست قیمت ریالی
اگر مجموعه شما جزو صنایع مادر و معظم در فیلد پالایشگاه ، پتروشیمی ، حفاری ، نیروگاه ، معادن و فلزات ، خودروسازی ، تولید مواد غذایی و دارویی و.... می باشد لطفا درخواست خود را بر روی سربرگ به فاکس 88206264 و یا ایمیل enquiry@iranindustryexpo.com بنام شرکت مهندسی و بازرگانی مشگاد ارسال فرمایید.
کارشناسان این مجموعه در اسرع وقت با شما تماس خواهند گرفت .
بازدیدکننده محترم، از اینکه سایت ایران اینداستری را برای منابع یابی انتخاب کرده اید، از شما سپاسگزاریم.
اطلاعاتی برای نماینده شرکت unitemp در ایران یافت نشد.
لطفا با انتخاب هر یک از بخش های فوق، درخواست خود را ارسال فرمایید تا توسط واحد بازرگانی ایران اینداستری اکسپو بررسی شود.
مشخصات فنی
Precision diamond scriber for manual wafer scribing
This reliable Diamond Scriber performs fast, easy and precise scribing and cutting of silicon wafers, as well as thin- and thick film ceramic and glass substrates. It forms the grooves necessary for effective glass or ceramic cutting: shallow, even and coninuous. All essential operating parameter - the angle of the scribing tool, the scribing force, the touchdown point and the lift up point of the tool are precisely adjustable to ensure optimal flexibility and repeatable results. The scriber has got a rotatting X-Y table with universal vacuum chuck for any size wafers up to 8" dia or ceramic substrates up to 8" x8 ".
The X adjustment is performed by a precision ball screw with a digital readout +/- 10 µm. The table with chuck is moveable in the Y-(scribing) direction by hand. The scribing tool touches down the substrate or wafer surface on an adjustable touchdown point and is automatically lifted after leaving the scribing area. The lift-up point is adjustable too. The lowering and lifting of the tool can also be performed manually. A 50x magnification Microscope with cross hair and coaxial illumination can be aligned with the trace of the diamond so that the paths of the wafer or substrate, where the cut has to be performed, need to be aligned with the cross hair of the microscope.
This reliable Diamond Scriber performs fast, easy and precise scribing and cutting of silicon wafers, as well as thin- and thick film ceramic and glass substrates. It forms the grooves necessary for effective glass or ceramic cutting: shallow, even and coninuous. All essential operating parameter - the angle of the scribing tool, the scribing force, the touchdown point and the lift up point of the tool are precisely adjustable to ensure optimal flexibility and repeatable results. The scriber has got a rotatting X-Y table with universal vacuum chuck for any size wafers up to 8" dia or ceramic substrates up to 8" x8 ".
The X adjustment is performed by a precision ball screw with a digital readout +/- 10 µm. The table with chuck is moveable in the Y-(scribing) direction by hand. The scribing tool touches down the substrate or wafer surface on an adjustable touchdown point and is automatically lifted after leaving the scribing area. The lift-up point is adjustable too. The lowering and lifting of the tool can also be performed manually. A 50x magnification Microscope with cross hair and coaxial illumination can be aligned with the trace of the diamond so that the paths of the wafer or substrate, where the cut has to be performed, need to be aligned with the cross hair of the microscope.